在SMT加工厂家中目前贴装精度中0201的尺寸已经算是很小的了。因为元器件比较小，重量轻、容错率低、对吸嘴和锡膏印刷的质量度要求高。所以在SMT贴片中再流焊接环节时很容易出现立碑、移位的情况。特别是元器件焊接比较密集，就更容易对PCBA加工完成品造成品质问题。

针对这个问题，最好的解决办法就是在PCB设计时就把一切可能导致焊膏印刷量过多和不均衡现象的客观条件考虑进去，例如：不对称字符、阻焊层。因此，建议:

（1）取消丝印框与字符。

（2）采用0.1mm厚钢网。

（3）周围2.5mm范围内钢网厚度不超过0.1mm。

（4）准确组装。

除此之外针对片式电容、BGA等元器件的焊接上有一个共同存在的问题，就是怕“应力”的作用，特别是多次应力（如装多个螺钉）和过应力（如跌落）的作用。因此可以把它们归为应力敏感元器件。

在PCBA焊接加工过程中，单手拿板、插件按压、拼板分板、手工压接、安装螺钉、ICT测试、FA测试、周转运输等环节，都有可能产生额外的应力而引起这些元器件焊点的开裂或“断裂”。

组装可靠性的设计，主要是通过布局优化，减少应力的产生或提高抗应力破坏的能力。需要说明的是，设计改进只是一个方面，有效的方法是提高焊点强度减少应力的产生。

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