技术设备：

设备：公司配备了日本进口全自动SMT机贴片生产线 ,其设备有：

1、日本HITACHI日立全自动印刷机

2、日本FUJI CP643E高速贴片机

3、日本FUJI QP341多功能泛用机

4、美国speedline八温区无铅回流炉

具体参数如下：

富士贴片机QP341E

技术参数

电子板尺寸：最大限度为：457X356mm；最小限度为：80X50mm

电子板厚度： 0.5--4.0mm

零件：最多48个料枪

速度：Chips:0.5秒

贴装精度:0.066MM/0.002DM

电源：3相，200至480伏,2.5千伏安

气消耗量：0.5MPa(5kgf/cm2),150NI/min

机器尺寸：L：835mm/W: 2050mm/H: 1,549mm(排除信号塔）

重量：约1,800KG

CP643E高速贴片机

技术参数

速度：0.09秒／chip

贴片范围：0201CHIP-20mmQFP

理论产能：40000粒元件／小时

实际产能：32000粒元件／小时

每天产能：32000＊22＝704K

站位：70＋70

贴片精度：0.05mm

外型尺寸/重量:L4,840xW1,690xH1,780mm / 約6,000kg

siemens S20

技术参数：

贴片原理：收集与贴片

元件范围：0402至PLCC44，SO32，DRAM

最大贴片率 ：20,000元件/小时

精确到4σ ：+/- 90 μm

印刷电路板规格 ：单向输送器50×50mm至1200×460mm

双向输送器：50×50mm至1200×216.5mm

元件送料器能力 ：8mm带至80（120）

送料器类型 ：交换料台，带送料器 ，散料送料器，振动条形送料器

siemens F4

技术参数：

贴片原理：收集与贴片

元件范围：0402至PLCC44，SO32，DRAM

最大贴片率 ：8,000元件/小时

精确到4σ ：+/- 30 μm

印刷电路板规格 ：单向输送器50×50mm至1200×460mm

双向输送器：50×50mm至1200×216.5mm

元件送料器能力 ：8mm带至80（120）

送料器类型 ：交换料台，带送料器 ，散料送料器，振动条形送料器

业务范围：

本公司承接各种电子产品来料加工（OEM,ODM），SMT贴片/DIP插件加工/波峰焊接/邦定加工；产品组装测试。可对现在市场上流通的各类电子元器件进行胶水、有铅、无铅工艺进行贴片加工，邦定加工。可贴装的Chip原件最小尺寸为0201，最大的IC，BGA,连接器尺寸为45×150mm。LED灯板最长可最长可做到1.5M。