SMT贴片指的是在PCB基础上开展生产加工的产品系列生产流程的统称, PCB ( Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表层组装高技术(表层贴装高技术) ( Surface Mounted Technology的缩写),电子组装加工业里最流行的一种

高技术和工艺。

一、贴片简介

SMT贴片指的是在PCB基础上开展生产加工的系列产品工艺流程的简称。PCB ( Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表层组装高技术(表层贴装高技术) ( Surface Mounted Technology的缩写) , 是电子组装加工业里最流行的一种高技术和工艺。电子电路表层组装高技术( Surface Mount Technology , SMT) , 称之为表层贴装或表层安装高技术。它是一种将无引脚或短引线表层组装元器件(简称SMC/SMD ,中文称片状元器件)安装在印制电路板( PrintedCircuit Board , PCB)的表层或另一一个基板的表层上, 通过再流焊或浸焊等方式加以焊接组装的电路装连技术应用。在通常情况下，人们用的电子产品都是由pcb加上各样电容,电阻等电子元器件按设计方案的电路图设计图而成的,因此形形色色的电器都要各种各样不一样的smt贴片加工工艺来生产加工。

二、SMT基础工艺

锡膏印刷--零件贴装-回流焊接-A0I光学检测-维修-分板。电子产品追求小型化,很早以前应用的穿孔插件元件已没法缩小。电子产品功能性更完整,所采取的集成电路(IC)既穿孔元件,特备是大量、集成IC ,不可不采取表层贴片元件。厂品批量化,产加工自动化,厂方要以低成本产量,出产优质产品以迎合客户要求及提升市场竞争力电子元件的发展趋势,集成电路(IC)的联合开发,将替材料的多元运用。电子科技革命势在必行,追逐国际性潮流。能否想象,在intel、amd等国际性cpu、图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的状况下, smt这类表层组装高技术和工艺的发展趋势也是不得以而为之的状况。

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只能传统化插装元件的1/10.上下,通常运用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60% ,重量减60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。频性能好。降低了电磁和射频干扰。易于实现自动化,增强生产效率。降本增效达30%~50%。 节省原材料、能源、设备、人力、时间等。

三、贴片加工流程

SMT基础工艺组成要素包含:丝印(或点胶)，贴装(固化) ,回流焊接,清洗,在线检测,返修。

1、丝印:意义是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做提前准准。常用设备为丝印机(丝网印刷机) , 位SMT生产线的最前端。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,关键功能是将元器件固定到PCB板上。用到机器设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装:其期能是将表层组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所需机器设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的面。

4、固化:其功能是将贴片胶融化,因此使表层组装元器件与PCB板牢固粘接连在一起。所需机器设备为固化炉,位于SMT生线中贴片机的后面。

5、回流焊接:功能是将焊膏融化,使表层组装元器件与PCB板牢固粘接连在一起。所需机器设备为回流焊炉,位于SMT生产中贴片机的后面。

6、清洗:功能是将组装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所需机器设备为清洗机,位置都可以不固定，可以在线,也可不在线。

7、检测:功效是对组装好的PCB板开展焊接产品质量和装配产品质量的检验。所需机器设备有放大镜、显微镜、在线测试仪( ICT)、飞针测试仪、自动光学检验( AOI)、X-RAY检测系统、 功能性测试仪等。位置根据检验的需要,还可以配置在生产线适宜的地区。

8、返修:其功效是对检验经常出现故障的PCB板开展返工。常用生产工为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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