PCBA电路板电子元器件推拉力测试是为了评估电子元器件连接可靠性和耐久性的测试方法。它考虑了外部力对连接件的影响，并遵循相关的标准和要求，以确保元器件在各种应力下的稳定性和性能。
这项测试在各个领域的电子设备应用中非常重要。通过进行元器件推拉力测试，可以验证电子元器件连接的可靠性和耐久性，以确保其在实际应用中不会出现断裂、松动或故障等问题，从而提高设备的性能和可靠性。这项测试对于保证电子设备的长期稳定运行具有重要意义。
什么是推力测试？
使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。（1）生产线转线生产首件后IPQC需做贴片元件附着力推力测试，使用推力计测试PCBA上不同规格器件各5pcs.做推力测试之前需将推力计归零，使其指针向“0”刻度；（2）使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力,匀速达到力度达到规定标准要求即可 ；（3）测试良品与不良品需记录在相应的记录表上以备查验 ；（4）测试后不良品需单独放置经维修重新测试后方可下拉。（2）不同器件的推力测试标准无客户未指定可参考品质相关标准或IPC通用性检验标准执行。 （1）评估BGA封装料件焊点的可靠性：
推力测试时，推力方向是平行于被测物平坦的表面；推力测试后，推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多，推力值越大越好。
客户指定测试高度3000μm，测试速度按照JESD22-B117A标准，低速推力测试速度应介于100 - 800 μm/s之间，选取100μm/s进行推力测试。观察测试后料件底部焊点情况，以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。测试目的: 由于料件实际上板应用后出现本体外壳脱落的情况，所以用推拉力测试仿真机械失效模型。通过测试后的推力值和现象检测焊点的牢固度。测试方法:AB胶、502固定到PCB板上，使推力方向和被测样品表面保持平行。BGA推力测试后样品
PCB电路板SMT与DIP电子零组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
推拉力测试在半导体行业、汽车电子、动力电子、混合动力系统以及其他高可靠性微电子行业中都有广泛的应用。在半导体行业中，推拉力测试被用于评估芯片封装与连接线的可靠性，确保它们在各种应力环境下能够正常工作。
在汽车电子领域，推拉力测试用于PCBA电路板、验证连接器、电缆和线束的可靠性，以满足汽车工作环境的苛刻条件。对于动力电子和混合动力系统，推拉力测试用于检测电力模块和继电器等元器件的连接可靠性，以确保它们能够承受高电流和高温环境下的要求。
