利用x-ray检测设备如何判断BGA虚焊假焊等缺陷？     

利用x-ray检测设备如何判断虚焊假焊等缺陷。虚焊假焊是常见的焊接缺陷之一，会严重影响电装的产品的良品率。

x-ray检测设备被广泛应用于焊接缺陷的检测分析中，它由一个微焦点X射线管产生X射线，X光射线具有波长短，能量大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从检测物的原子间隙中穿过去，X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像，然后放大信号，计算机会进行进一步的分析，利用图像分析软件来分析焊点质量。